-
1 sacrificial layer
sacrificial layer Opferschicht fEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > sacrificial layer
-
2 sacrificial layer
Жертвенный (разделительный, защитный) слойТонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляемые слои называются жертвенными. Освобождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д.Англо-русский словарь по нанотехнологиям > sacrificial layer
-
3 sacrificial layer
Микроэлектроника: временной слой -
4 sacrificial layer
тимчасовий шар (що повністю видаляється на подальших операціях)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > sacrificial layer
-
5 layer
1. ім. шар; плівка 2. дієсл. наносити шар - accumulation layer
- amorphized layer
- anti-oxidation layer
- barrier layer
- base layer
- blanket layer
- blocking layer
- boundary layer
- branch layer
- buffer layer
- buried layer
- cap layer
- composite layer
- conducting layer
- conductor layer
- contact layer
- continuous layer
- depletion layer
- deposited layer
- diffused [diffusion] layer
- diffusion-impervious layer
- diffusion-source layer
- doped layer
- driving layer
- epitaxial layer
- epi layer
- etch-resistant layer
- evaporated layer
- evaporation layer
- field oxide layer
- Gaussian-doped layer
- heteroepitaxial layer
- high-concentration layer
- high-mobility layer
- homoepitaxial layer
- host layer
- implantation layer
- implanted layer
- impurity layer
- inert layer
- injection layer
- injector layer
- inset oxide layer
- insulating layer
- insulation layer
- insulator layer
- interconnection layer
- interface layer
- interfacial layer
- interlayer dielectric film layer
- intrinsic layer
- inversion layer
- ion-implantation layer
- lacquer layer
- lightly doped layer
- liquid-phase epitaxial layer
- low-mobility layer
- masking layer
- metallizationlayer
- metallayer
- metallized layer
- molecular epitaxy layer
- monoatomic layer
- monomolecular layer
- multiple layer
- multiple wiring layers
- n layer
- native layer
- nucleating layer
- ohmic layer
- organic passivation layer
- oxide-inhibiting layer
- p layer
- passivating layer
- passivation layer
- photosensitive layer
- planarizing layer
- polysilicon layer
- protective layer
- pyrolytically deposited layer
- registered layers
- resistive layer
- sacrificial layer
- sandwiched layers
- sealing layer
- seal layer
- separation layer
- signal layer
- source layer
- space-charge layer
- stepped layers
- stopping layer
- substrate layer
- superconductive layer
- superimposed layers
- superlattice layer
- supported semiconductor layer
- thermal-охide layer
- transition layer
- vacuum-deposited layer
- vacuum-evaporated layer
- via layer
- wiring layer
- wiring channel layer
- δ-doping layer -
6 жертвенный слой
Жертвенный (разделительный, защитный) слойТонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляемые слои называются жертвенными. Освобождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д. -
7 разделительный слой
Жертвенный (разделительный, защитный) слойТонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляемые слои называются жертвенными. Освобождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д.Англо-русский словарь по нанотехнологиям > разделительный слой
-
8 защитный слой
Жертвенный (разделительный, защитный) слойТонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляемые слои называются жертвенными. Освобождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д. -
9 corrosion
1. коррозия, разъедание2. размыв3. химическое растворение; химическая денудация; вымывание ( пород)— hydrogen-type corrosion
* * *
коррозия, разъедание, ржавление
* * *
1) коррозия; разъедание2) размыв3) химическое растворение; химическая денудация; вымывание ( пород)•corrosion at friction — коррозия при трении;
corrosion at initial boiling point — корродирующее действие нефтепродукта ( на медную пластинку) при начальной температуре его кипения;
corrosion at waterline — коррозия по ватерлинии;
corrosion by drilling mud — коррозия под действием бурового раствора;
corrosion by gases — газовая коррозия;
- acid corrosioncorrosion during distillation — корродирующее действие нефтепродукта ( на медную пластинку) в условиях его разгонки;
- active corrosion
- aeration corrosion
- aerobic corrosion
- alkaline corrosion
- anaerobic corrosion
- anodic corrosion
- aqueous corrosion
- ash corrosion
- atmospheric corrosion
- bacterial corrosion
- bimetallic corrosion
- biological corrosion
- blanket corrosion
- brine corrosion
- burned gas corrosion
- cathodic corrosion
- caustic corrosion
- cavitation corrosion
- chaffing corrosion
- channeling corrosion
- chemical corrosion
- chlorine corrosion
- concentration cell corrosion
- condensate corrosion
- contact corrosion
- continuous corrosion
- couple corrosion
- crevice corrosion
- current-stray corrosion
- damp atmospheric corrosion
- deep corrosion
- deposition corrosion
- differential corrosion
- differential aeration corrosion
- downhole corrosion
- down-the-hole corrosion
- drop corrosion
- dry atmospheric corrosion
- edge corrosion
- electrochemical corrosion
- electrolytic corrosion
- end corrosion
- equal-rate corrosion
- erosion corrosion
- exfoliation corrosion
- external corrosion
- extractive corrosion
- fatigue corrosion
- filiform corrosion
- fireside corrosion
- fluid corrosion
- fretting corrosion
- fuel corrosion
- full immersion corrosion
- full immersion honeycomb corrosion
- galvanic corrosion
- gaseous corrosion
- gas-phase corrosion
- gas-side corrosion
- general corrosion
- grain-boundary corrosion
- heavy local pitting corrosion
- high-temperature corrosion
- hot corrosion
- hot-salt corrosion
- hot-spot corrosion
- hydrogen corrosion
- hydrogen-evolution corrosion
- hydrogen-sulfide corrosion
- impingement corrosion
- indoor corrosion
- intercrystalline corrosion
- intergranular corrosion
- internal corrosion
- intragranular corrosion
- isolated corrosion
- knife-line corrosion
- layer corrosion
- leakage-current corrosion
- line corrosion
- local corrosion
- localized corrosion
- location-action corrosion
- marine corrosion
- massive corrosion
- meeting corrosion
- microbiological corrosion
- nonequal-rate corrosion
- nonuninform corrosion
- oil corrosion
- organogenic corrosion
- outdoor corrosion
- oxygen-adsorption corrosion
- partial impression corrosion
- patchy corrosion
- penetration corrosion
- pit corrosion
- pitch corrosion
- pitting corrosion
- pointed corrosion
- poultice corrosion
- radiolytic corrosion
- regional corrosion
- sacrificial corrosion
- seawater corrosion
- selective corrosion
- service corrosion
- self-sustaining corrosion
- slag corrosion
- soil corrosion
- sour crude corrosion
- sour oil corrosion
- spongious corrosion
- spot corrosion
- stray-current corrosion
- stress corrosion
- stress-free corrosion
- stressless corrosion
- structural corrosion
- sulfide corrosion
- sulfur corrosion
- sulfurated hydrogen corrosion
- surface corrosion
- sweet corrosion
- thermogalvanic corrosion
- through corrosion
- total surface corrosion
- transgranular corrosion
- trenching corrosion
- tubercular corrosion
- underground corrosion
- undermining corrosion
- undersurface corrosion
- underwater corrosion
- uniform corrosion
- vapor-phase corrosion
- variable immersion corrosion
- wet corrosion* * *• коррозия• размывАнгло-русский словарь нефтегазовой промышленности > corrosion
-
10 process
1. ім.1) процес; (технологічний) метод, спосіб2) технологія (див. т-ж technique, technology)3) (технологічна) обробка; технологічна операція2. дієсл. обробляти; проводити технологічну операцію - all-ion-implant process
- all-planar process
- Auger process
- batch process
- BH bias and hardness process
- BH process
- bonding process
- BOX process
- bulk CMOS process
- bumping process
- chip-on-board process
- closed CMOS process
- CMOS-on-sapphire process
- composite сеll logic process
- contact process
- conventional process
- deep охide isolation process
- DIFET process
- diffused eutectic aluminum process
- direct synthesis and crystal pull process
- double-diffused process
- double ion-implanted process
- double-layer polysilicon gate MOS process
- double-layer polysilicon gate process
- epitaxial deposition process
- epitaxial process
- epitaxial growth process
- flip-over process
- floating-gate silicon process
- front-end process
- gold-doped process
- guard-banded CMOS process
- heterogeneous process
- high-voltage process
- HMOS process
- imaging process
- implantation process
- in-house process
- interconnection process
- inverted meniscus process
- ion plating process
- isoplanar -S, -Z, -2 process
- isoplanar process
- junction-isolated process
- laser-recrystallized process
- lithographic process
- low-pressure process
- low VT process
- lost wafer process
- major process
- masking process
- master slice process
- mesa-isolation process
- metal-gate MOS process
- metal-gate process
- microbipolar LSI process
- micrometer-dimension process
- mid-film process
- Minimod process
- Mo-gate MOS process
- Mo-gate process
- nitride process
- nitrideless process
- NSA process
- oxide-film isolation process
- oxide isolated process
- oxygen refilling process
- patterning process
- phosphorous buried-emitter process
- photoablative process
- photolithography process
- photoresist process
- planar oxidation process
- Planox process
- plasma etch process
- Poly I process
- Poly II process
- Poly 5 process
- poly-oxide process
- Poly-Si process
- polysilicon-gate process
- poly-squared MOS process
- proprietary process
- PSA bipolar process
- PSA process
- refractory metal MOS process
- refractory metal process
- sacrificial охide process
- sapphire dielectric isolation process
- scaled Poly 5 process
- screen-and-fire process
- selective field-охidation process
- self-aligned gate process
- self-aligned process
- self-registered gate process
- self-registered process
- semi-additive process
- semiconductor-thermoplastic-dielectric process
- semicustom process
- shadow masking process
- silk-screen process
- single poly process
- SMOS process
- SOS/CMOS process
- stacked fuse bipolar process
- Stalicide process
- step-and-repeat process
- subtractive-fabrication process
- surface process
- Telemos process
- thermal process
- thermally асtivated surface process
- thermal-охidation process
- three-mask process
- triple-diffused process
- triply-poly process
- twin-tub process
- twin-well process
- V-groove MOS process
- V-groove process
- wet process
- 3-D process -
11 anode
1) анод2) катод ( в источниках тока)•-
ac anode
-
accelerating anode
-
amalgamated anode
-
angle anode
-
auxiliary anode
-
ball-type anode
-
ball anode
-
bell anode
-
biased anode
-
blade anode
-
blister anode
-
bolt-on anode
-
box anode
-
brush anode
-
capture anode
-
combination anode
-
complexed anode
-
concentric cylindrical anode
-
consumabic anode
-
curvilinear anode
-
demountable-target anode
-
disk anode
-
dissolving anode
-
divided anode
-
drum anode
-
excitation anode
-
external anode
-
flow anode
-
hollow water-cooled anode
-
insoluble anode
-
intensifier anode
-
interaigital anode
-
internal anode
-
layer anode
-
main anode
-
orificed anode
-
packaged anode
-
peripheral anode
-
plasma anode
-
postaccelerating anode
-
ribbon anode
-
rocking anode
-
rotating anode
-
sacrificial anode
-
slit anode
-
smooth anode
-
split anode
- thin copper anode -
tube anode
-
tuned anode
-
ultor anode
-
uniformly loaded anode
-
virtual anode -
12 coating
1) покрытие, нанесение покрытия2) плакирование3) покрытие; слой4) грунтовка7) кфт. нанесение эмульсионного слоя, полив ( эмульсии)8) эмалирование9) обшивка, облицовка10) рабочий слой ( магнитной ленты)12) пищ. глазирование13) глазурь14) дублирование ( тарного картона)•-
ablative coating
-
absorbing coating
-
acrylo-urethane coating
-
adhering coating
-
adhesive coating
-
after vacuum coating
-
alloy coating
-
alloy-free coating
-
aluminized coating
-
anodic coating
-
antidischarge coating
-
antifouling coating
-
antihalation coating
-
antioxidizing coating
-
antireflecting coating
-
antireflection coating
-
antiskid coating
-
antistatic coating
-
antiwear coating
-
armored coating
-
back coating
-
bar coating
-
barrier coating
-
barrier-type coating
-
base coating
-
basic coating
-
bisque coating
-
bitumen coating
-
black-chromium coating
-
black-oxide coating
-
blister coating
-
bonded coating
-
boron coating
-
brass coating
-
bright coating
-
brush coating
-
calender coating
-
capacitor coating
-
catalyst-cured coating
-
cataphoretic coating
-
cathodic coating
-
cellular coating
-
cermet coating
-
chemical conversion coating
-
chromium coating
-
chromium diffusion coating
-
chromium dioxide coating
-
chromium-aluminum coating
-
cladding coating
-
coating of ice
-
cold end coating
-
condenser coating
-
copper coating
-
cured coating
-
current conducting coating
-
curtain coating
-
dewetting coating
-
diazo-photopolymer coating
-
diffusion coating
-
diffusion-inhibited coating
-
dip coating
-
direct-on coating
-
double coating
-
double-layer selective coating
-
dry film coating
-
duplex coating
-
electrocatalytic coating
-
electrochromic coating
-
electrodeposited coating
-
electrodeposited composite coating
-
electrogalvanized coating
-
electrolyte coating
-
electrophoretic coating
-
electroplated coating
-
electrostatic coating
-
emulsion coating of high quantum efficiency
-
emulsion coating
-
enamel coating
-
engobe coating
-
epoxy coating
-
evaporation coating
-
extrusion coating
-
fiber coating
-
fill-and-drain coating
-
film coating
-
finishing coating
-
flame-sprayed coating
-
flash coating
-
flow coating
-
fluidized-bed coating
-
fluorescent coating
-
flux coating
-
frosting coating
-
full coating
-
fused coating
-
galvanothermic coating
-
gel coating
-
gelatine coating
-
glass coating
-
glaze coating
-
graphite coating
-
grease coating
-
heat-cured coating
-
heat-reflective coating
-
heat-seal coating
-
heavy coating
-
high-temperature coating
-
hot end coating
-
hot-dip coating
-
hot-melt coating
-
hydrophobic coating
-
immersion coating
-
insulated coating
-
intermetallic compound coating
-
ion-sputtering coating
-
lacquer coating
-
lead coating
-
light-sensitive coating
-
lime fluorspar coating
-
lining coating
-
low-emittance coating
-
luminescent coating
-
magnetic coating
-
matte coating
-
metal spray coating
-
metallic coating
-
metal coating
-
metal-backed coating
-
metallized coating
-
metal-oxide coating
-
multiple coating
-
negative working coating
-
nitrid coating
-
nonslip coating
-
oil-adsorption coating
-
optical coating
-
over-the-ditch coating
-
oxidation-resistant coating
-
oxide coating
-
pan coating
-
paper coating
-
pattern coating
-
peelable coating
-
photoelastic coating
-
photoresist coating
-
photosensitive coating
-
photostress coating
-
pickle-free coating
-
piezoelectric coating
-
pigment coating
-
plasma coating
-
plasma-deposited coating
-
plasma-polymerized coating
-
plasma-sprayed coating
-
plastic coating
-
plastic paper coating
-
plastisol coating
-
plate back coating
-
polycomposite coating
-
polymeric coating
-
positive working coating
-
powder coating
-
prevent coating
-
printed coating
-
protective coating
-
refractory coating
-
release coating
-
resist coating
-
resistant coating
-
reverse roll coating
-
rod coating
-
roll coating
-
roller coating
-
rubber coating
-
rust coating
-
sacrificial coating
-
sandwich coating
-
selective coating
-
self-bonded coating
-
self-fluxing coating
-
semimat coating
-
sherardizing coating
-
shielded arc coating
-
slag coating
-
slip coating
-
spin-on coating
-
spin coating
-
sprayed coating
-
spray coating
-
strippable coating
-
sulfide coating
-
sull coating
-
surface coating
-
tailored coating
-
terminating coating
-
terne coating
-
thermal barrier coating
-
thermosetting coating
-
tinned coating
-
unbonded coating
-
urethane coating
-
vacuum coating
-
varnish coating
-
vitreous coating
-
wave-length-shifting coating
-
weight coating
-
zinc coating -
13 corrosion
1) коррозия, разрушение•-
ac corrosion
-
acid corrosion
-
active corrosion
-
aeration corrosion
-
aerobic corrosion
-
alkaline corrosion
-
anaerobic corrosion
-
anode corrosion
-
aqueous corrosion
-
ash corrosion
-
atmosphere corrosion
-
bacterial corrosion
-
bimetallic corrosion
-
blanket corrosion
-
brine corrosion
- burned gas corrosion -
cathode corrosion
-
caustic corrosion
-
cavitation corrosion
-
channeling corrosion
-
chemical corrosion
-
chlorine corrosion
-
concentration cell corrosion
-
concentration corrosion
-
condensate corrosion
-
contact corrosion
-
continuous corrosion
-
couple corrosion
-
crevice corrosion
-
damp atmospheric corrosion
-
deep corrosion
-
deposition corrosion
-
differential aeration corrosion
-
differential corrosion
-
downhole corrosion
-
drop corrosion
-
dry atmospheric corrosion
-
edge corrosion
-
electrochemical corrosion
-
electrolytic corrosion
-
end corrosion
-
equal-rate corrosion
-
equal corrosion
-
erosion corrosion
-
exfoliation corrosion
-
external corrosion
-
fatigue corrosion
-
filiform corrosion
-
fireside corrosion
-
fluid corrosion
-
fretting corrosion
-
fuel corrosion
-
full immersion corrosion
-
galvanic corrosion
-
gas-phase corrosion
-
gas corrosion
-
gas-side corrosion
-
grain-boundary corrosion
-
graphitic corrosion
-
heavy local pitting corrosion
-
high-temperature corrosion
-
honeycomb corrosion
-
hot corrosion
-
hot-salt corrosion
-
hot-spot corrosion
-
hydrogen corrosion
-
hydrogen-evolution corrosion
-
impingement corrosion
-
indoor corrosion
-
intercrystalline corrosion
-
intragranular corrosion
-
isolated corrosion
-
knife-line corrosion
-
layer corrosion
-
leakage-current corrosion
-
line corrosion
-
lining corrosion
-
low-end-temperature corrosion
-
marine corrosion
-
mechanochemical corrosion
-
nonequal-rate corrosion
-
nonequal corrosion
-
oil corrosion
-
organogenic corrosion
-
oxygen-adsorption corrosion
-
partial immersion corrosion
-
patchy corrosion
-
penetration corrosion
-
pitting corrosion
-
pit corrosion
-
poultice corrosion
-
radiolytic corrosion
-
refractory corrosion
-
regional corrosion
-
sacrificial corrosion
-
selective corrosion
-
self-sustaining corrosion
-
service corrosion
-
slag corrosion
-
son corrosion
-
sour oil corrosion
-
spongious corrosion
-
steam impingement corrosion
-
steamside corrosion
-
steam-water corrosion
-
stray-current corrosion
-
stress corrosion
-
sulfur corrosion
-
sulfurated hydrogen corrosion
-
sweet corrosion
-
thermogalvanic corrosion
-
transcrystalline corrosion
-
trenching corrosion
-
tubercular corrosion
-
underfilm corrosion
-
underground corrosion
-
underwater corrosion
-
vapor-phase corrosion
-
variable immersion corrosion
-
waterside corrosion
-
wet corrosion
См. также в других словарях:
sacrificial layer — Sacrificial Layer Жертвенный (разделительный, защитный) слой Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.
жертвенный слой — Sacrificial Layer Жертвенный (разделительный, защитный) слой Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.
разделительный слой — Sacrificial Layer Жертвенный (разделительный, защитный) слой Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.
защитный слой — Sacrificial Layer Жертвенный (разделительный, защитный) слой Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.
Lift-off (microtechnology) — Lift off process in microstructuring technology is a method of creating structures (patterning) of a target material on the surface of a substrate (ex. wafer) using a sacrificial material.It is an additive technique as opposed to more traditional … Wikipedia
Surface micromachining — is a process used to produce micromachinery or MEMS.Unlike Bulk micromachining, where a silicon substrate (wafer) is selectively etched to produce structures, surface micromachining is based on the deposition and etching of different structural… … Wikipedia
Microbolometer — A microbolometer is a specific type of bolometer used as a detector in a thermal camera. Infrared radiation with wavelengths between 7.5 14 μm strikes the detector material, heating it, and thus changing its electrical resistance. This resistance … Wikipedia
Brazing — This article is about the metal joining process. For the cooking technique, see braising. Brazing practice Brazing is a metal joining process whereby a filler metal is heated above and distributed between two or more close fitting parts by… … Wikipedia
Photonic metamaterial — Electromagnetism Electricity · … Wikipedia
Focused ion beam — Focused ion beam, also known as FIB, is a technique used particularly in the semiconductor and materials science fields for site specific analysis, deposition, and ablation of materials. The FIB is a scientific instrument that resembles a… … Wikipedia
Nanosensor — Part of a series of articles on Nanomedicine Nanotoxicology Nanosensor Nanoshell Nanorobotics See also Nanotechnology This box … Wikipedia